導熱墊片的優(yōu)勢
導熱墊片用來填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙。傳導熱量,從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。優(yōu)勢如下:
(1)導熱墊片的載體決定了其良好彈性和壓縮比,從而實現(xiàn)了減震效果,如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。
(2)導熱墊片在可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求。
(3)導熱墊片在導熱系數(shù)的可選擇范圍更為廣闊并且性能穩(wěn)定,長期使用性可靠。
(4)可重復使用的便捷性。
(5)電磁兼容性(EMC)。
導熱墊片為穩(wěn)定固態(tài),拆卸方便,可重復使用。 我們可以理解為通過把這兩個面之間的間隙填充,讓熱量從發(fā)熱面充分快速的傳遞到散熱面,從而達到散熱目的,同時還起到絕緣、減震、密封等作用。
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