元器件的“洪荒之力”是如何被導熱墊片帶走的?

　　　大家都知道傳統(tǒng)散熱都離不開散熱器：風扇和散熱片,可是很多人忽略了中間用的導熱材料。這種導熱材料當然不只是我們今天說的導熱墊片，還有導熱硅脂，導熱矽膠片，導熱灌封膠，導熱硅膠墊，散熱硅膠片等等.那么導熱墊片是如何散熱的?是如何帶走元器件的“洪荒之力”?

　　導熱墊片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的能量傳遞，偷偷的帶走對方“洪荒之力”，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導熱填充材料。下面由小編給大家傳授導熱墊片解決“洪荒之力”問題的秘訣。

　　在產品設計初期就要將導熱墊片加入到產品的結構設計中。要求導熱墊片能完美解決該產品的導熱問題，又能貼合產品設計，方便安裝等。

　　一、如果選擇散熱片方案，可以使用導熱雙面膠、導熱硅脂等其他導熱材料。但是導熱雙面膠導熱效果相對差;導熱硅脂不具備減震抗壓能力;可以選用輕薄的導熱墊片，導熱散熱效果更好，方便操作。

　　二、導熱方案的選擇：電子產品的發(fā)展趨勢趨于日益輕薄化，以往的導熱方式主要以散熱片方案為主;隨著電子產品導熱技術的發(fā)展，如今更傾向于使用金屬支架、金屬外殼為主的結構散熱件;又或者是兩種方案結合使用;總之，在不同的產品,不同的使用環(huán)境下，選擇性價比最好的導熱解決方案，完美使用導熱墊片。

　　三、選擇結構件類散熱，不可避免的要將導熱墊片結合導熱散熱器家構件在在接觸面的突起等等問題。在產品設計允許的條件下盡量選擇不厚的導熱墊片。

　　好的導熱材料，再加上正確的使用方法，才能讓導熱墊片完美的解決產品“洪荒之力”難題。

　　以上文章來源于力邦新材料

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