導(dǎo)熱墊片有效解決LED面板燈散熱問題

　LED燈具熱量傳導(dǎo)有三個基本環(huán)節(jié)，芯片到外延，外延到封裝基板，基板到散熱片或機殼。目前LED散熱技術(shù)問題是LED結(jié)點受溫度限制，一般情況下最高溫度在125攝氏度;設(shè)計值是90攝氏度，與環(huán)境空氣溫差只有55攝氏度。

　　據(jù)了解，LED面板燈中，芯片在正常工作時有30%~35%電能轉(zhuǎn)化為光能，另外65%~70%的轉(zhuǎn)化成了熱能。由于LED面板燈對溫度的敏感，一般來說，在結(jié)溫125℃以下LED才會有幸避免性能下降或者失效，LED的70%的故障來自于溫度過高，并且負(fù)載在一半額定功率的情況下溫度每上升20℃，故障率就上升一倍。

　　持續(xù)高溫就會導(dǎo)致LED芯片、熒光粉、封裝樹脂壽命降低。為了使LED的“高效率”、“長壽命”的優(yōu)勢保持下去，就必須控制LED的結(jié)溫。那么導(dǎo)熱材料(導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱硅脂，焊料，相變材料等等)的選擇來解決散熱技術(shù)問題就顯得尤其重要。其中導(dǎo)熱材料的選擇又是LED面板燈在設(shè)計之初就必須考慮進(jìn)去，是最基礎(chǔ)的一步，因此導(dǎo)熱材料的選擇也是LED燈具實再高效率，長壽命的第一步。

　　由于LED面板燈不能采用風(fēng)扇或者自然對流散熱法來對其進(jìn)行散熱，更何況LED散熱設(shè)計還必須滿足LED照明燈具的光學(xué)需求。另外，LED散熱設(shè)計還必須符合燈具造型的需求，只有這樣LED照明才有更好的賣點，而燈具造型又限制了LED的散熱設(shè)計。

　　如果為了便于散熱光源分散排列從而降低了光學(xué)效率，這樣就有點得不償失了。由于LED散熱成本是非常高的，體積和重量的限制了LED照明燈具不能夠填充大量的高導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱材料包括：導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱硅脂，焊料，相變材料等等;其中又以導(dǎo)熱墊片性價比最高，是導(dǎo)熱散熱材料的首選。

　　以上文章來源于力邦新材料

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