廣東導(dǎo)熱硅膠廠家，導(dǎo)熱硅膠密封功能，深圳導(dǎo)熱硅膠

炮彈型的導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂密封不具備鏡片功能，比較容易控制集光與集束；表面封裝型直接將LED組件固定在基板上，適合高密度封裝，雖然小型、輕量、薄型化比較有利，不過亮度卻比炮彈型低，必需使用反射器才能達成高亮度化要求；導(dǎo)熱硅膠粘著劑表面封裝型主要應(yīng)用在照明與液晶顯示器的背光模塊等領(lǐng)域。

導(dǎo)熱硅膠密封LED芯片是印刷基板的功能之一，是將半導(dǎo)體device組件化，另外一個功能是讓組件產(chǎn)生的放射光高效率在前面反射，藉此提高LED的效率。LED可以分成組件固定在2條平行導(dǎo)線上，包覆導(dǎo)熱樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導(dǎo)線基板上，再用導(dǎo)熱硅膠樹脂密封成表面封裝型兩種。

為提高LED組件的發(fā)光效率，基板側(cè)放射的光線高效率反射也非常重要，所以要求高反射率的基板。印刷基板鍍金或是鍍銀可以提高反射率，不過鍍金時類似藍光領(lǐng)域低波長光的反射率很低，鍍銀時有長期耐久性偏低的問題，因此研究人員檢討使用LED用白色基板。

以上文章來源于力邦新材料

（http://m.bai-yz.com），12年專注于粘接膠粘劑的研發(fā)與制造，力邦愿攜手各廠商共創(chuàng)美好品質(zhì)。轉(zhuǎn)載時請注明出處及相應(yīng)鏈接。