廣東導(dǎo)熱硅膠制造商帶您了解決定導(dǎo)熱硅膠性能的重要參數(shù)
導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,對銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。那么大家知道導(dǎo)熱硅膠的性能一般有哪幾個因素決定的呢?現(xiàn)在由廣東導(dǎo)熱硅膠制造商力邦新材料為大家講解決定導(dǎo)熱硅膠性能的重要參數(shù)
1、流體特性
流體就是可以流動的液體。作為導(dǎo)熱硅膠來說,其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱硅膠,可以填補(bǔ)更加細(xì)小的縫隙和缺口。這樣他們就會進(jìn)一步增大處理器與散熱器的熱傳導(dǎo)面積。
2、電導(dǎo)率
電導(dǎo)率非常好理解,就是物質(zhì)所具備的導(dǎo)電特性。金屬具備很好的導(dǎo)電性,而木頭、橡膠的導(dǎo)電性則極弱。作為電腦中的導(dǎo)熱材料,我們應(yīng)該盡可能選購那些電導(dǎo)率較弱的材料。因為在處理器周圍,也有很多其他的電子元件在工作。
3、熱傳導(dǎo)率
也稱作導(dǎo)熱效率。出色的導(dǎo)熱材料,必須能夠很快的吸收熱量和散發(fā)熱量。通常我們衡量導(dǎo)熱硅膠效率都使用一個叫導(dǎo)熱系數(shù)的單位。導(dǎo)熱系數(shù)越高,那么它就越適合做導(dǎo)熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發(fā)出來的熱量傳導(dǎo)到散熱器中。
以上文章來源于力邦新材料
(http://m.bai-yz.com),12年專注于粘接膠粘劑的研發(fā)與制造,力邦愿攜手各廠商共創(chuàng)美好品質(zhì)。轉(zhuǎn)載時請注明出處及相應(yīng)鏈接。