導(dǎo)熱墊片有哪些局限性？

導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。我們今天要探討導(dǎo)熱墊片到底有哪些局限性呢?

　　導(dǎo)熱墊片的組成

　　硅橡膠

　　玻璃纖維顆粒

　　導(dǎo)熱填充料：鋁 氮化硼

　　導(dǎo)熱墊片的局限

　　1、墊片需要庫存

　　2、難以實(shí)現(xiàn)自動化

　　3、緊固力矩要求嚴(yán)格

　　4、每個(gè)工作的墊片尺寸是獨(dú)特的

　　5、壓力設(shè)置或應(yīng)用誤差會導(dǎo)致氣穴的產(chǎn)生

　　導(dǎo)熱墊片最好配合使用導(dǎo)熱膠或機(jī)械緊固進(jìn)行安裝，具有快速、電氣絕緣性能好、無移動危險(xiǎn)等優(yōu)勢。

　　以上文章來源于力邦新材料

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