為什么導熱墊片在電子產(chǎn)業(yè)受歡迎?

　　現(xiàn)在的電子科技發(fā)展很快，而電腦產(chǎn)品是我們現(xiàn)在不可離開的電子產(chǎn)品。其實在電子材料中有一種導熱散熱的產(chǎn)品為導熱墊片，它是一種高導熱率高性能的導熱填充材料，其主要應用于電子發(fā)熱產(chǎn)品的芯片與散熱片或外殼之間起到熱傳導的作用，它自身帶有微粘性，柔軟，可壓縮。那么為什么導熱墊片在電子產(chǎn)業(yè)受歡迎?今天就來說說導熱墊片為什么在電子產(chǎn)業(yè)如此大受歡迎。

　　導熱墊片的優(yōu)勢

　　1、較高導熱性能的導熱界面材料，其可以應用各類熱源與散熱器之間，用于極大地減少熱源與散熱器之間的接觸熱阻。

　　2、使用方便，導熱系數(shù)高，導熱性能穩(wěn)定。為涂布在兩層離型膜之間的一片狀物;能很好潤濕兩界面，極大地將界面之 間的空氣排除，減少界面接觸熱阻，表現(xiàn)非常優(yōu)秀的散熱性能。

　　3、具有非常優(yōu)秀的表面浸潤能力及很好的可壓縮性，很小的壓力就能能很好的排除界面之間的空氣，填充兩界面之間的空隙，盡可能的減少界面接觸熱阻。

　　4、較高的導熱率，低的界面接觸熱阻，優(yōu)秀的可靠性及長期穩(wěn)定性。

　　要知道一般3C電子產(chǎn)品都會有熱管理問題的產(chǎn)生，并且很多都需加強電子組件散熱達到散熱目的。然而單純的使用金屬散熱片來散熱并無法完全有效的達到散熱的效果，若產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有空間限制則必須搭配導熱墊片來使整體散熱效率才算更完全的發(fā)揮。其實很多人都知道導熱墊片針對發(fā)熱的電子組件，它不僅提供良好的導熱效果，還能利用產(chǎn)品良好的導熱性與低熱組，將發(fā)熱電子元件與散熱片間的間隙做有效的填補并加強熱能傳導。然而隨著電子產(chǎn)品的功耗越來越大，體積越來越小，對整個散熱模組的要求越來越高，作為散熱模組中的導熱介質(zhì)材料，已逐步成為散熱模組中的設(shè)計重點。

　　深圳市力邦新材料科技有限公司的導熱墊片應用方式：它位于需散熱的芯片或熱源上，連接散熱器或結(jié)構(gòu)散熱件，導熱墊片的材料特性決定了良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使接觸熱組更小，導熱效果更好，同時材料本身還有很好的電氣絕緣效果經(jīng)及減震效果，不同于其它導熱介質(zhì)材料，導熱墊片的使用十分方便，不容易損耗，便于散熱模組的安裝，而且物力性能穩(wěn)定，不懼怕任何運輸環(huán)境。

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